浙江金华市的清科半导体公司近日被法院裁定进入破产清算，这一消息标志着该公司原计划投资20亿元人民币建设的高端芯片项目的终结。同时，福建泉州的西人马联合测控科技有限公司也于9月初被法院受理破产清算，进一步加剧了半导体行业的不安定局势。
根据金华市婺城区法院的公告，该院于8月5日正式受理清科半导体的破产清算案件，9月3日则指定了浙江振进律师事务所作为管理人。法院要求相关债权人在接到通知后的15日内提交材料，并于10月15日前申报债权，第一次债权人会议已定于10月21日召开。
法律界人士朱先生指出，这一公告表明案件已经进入实质清算阶段。他提到，自今年上半年以来，类似的破产案件在法院中排队处理，法院的工作压力可见一斑。清科的破产案从立案到会议安排的快速节奏，显示出地方法院正在推动企业破产的常态化。
清科半导体成立于2021年，注册资本为1亿元，实缴资本为5,061万元，公司主营集成电路芯片的设计与制造，并涉足人工智能运算模组和物联网终端产品的研发。2022年，该公司启动了金华高端芯片产业基地项目，计划建设研发中心、封测厂房和应用示范区，项目总投资预计为20亿元。然而，随着政策的变化，项目进展明显滞后。
金华科技园区的创业者邹俊表示，这类项目在启动之初往往依赖地方资金和贷款，研发周期漫长，资金压力巨大。一旦现金流出现问题，企业便会面临清算。他指出，政府一旦停止对高风险项目的支持，这些企业的成功率将极其低下，往往只能选择关闭。
与此同时，杭州一位从事电子技术的行业人士林晃（化名）表示，清科半导体的20亿元项目属于政策导向型投资，实际的生产和研发进度远落后于最初的规划。
根据各地法院公告和媒体报道的统计，截至10月，今年已有至少9家涉及芯片设计、封测与智慧制造领域的公司被裁定破产。这些企业包括江苏的振芯半导体、上海的立可芯半导体、梧升半导体集团、清科半导体、福建的西人马联合测控科技、四川的上达电子、重庆的聚力成半导体、安徽的速来马半导体以及江西的翔华半导体。大多数案件集中在7月至9月之间受理。
有研究人员指出，清科半导体的破产并非个案。过去几年，地方政府对芯片制造和封测项目的巨额投入在国际供应链受限和美国技术封锁日益加剧的背景下，许多企业的进口设备和关键材料供应遭遇了严重中断。随着地方财政压力加大，政府的补贴和产业基金也大幅减少，部分项目因此无法获得后续资金支持，不得不停止运营。
目前多数地方半导体公司仍然依赖政策支持维持运营，但在经济压力持续上升的情况下，这些缺乏实质产出的企业将成为资金收缩下的首批清理对象。
此外，福建泉州的西人马联合测控科技有限公司于9月1日被泉州市中级法院裁定进入破产清算，债权申报期限定为11月10日。该公司曾被视为地方重点企业，在传感器领域具有一定代表性。许多网民在社交平台上评论，指出中国地方半导体企业普遍缺乏核心技术，更多依赖于政府补助，这反映出行政投资导向下的结构性问题。